أعلنت شركة AMD عن معالج Ryzen 9 7945HX3D الجديد ، وهو أول وحدة معالجة مركزية للكمبيوتر المحمول في العالم مزودة بتقنية V-Cache ثلاثية الأبعاد الخاصة بالشركة. بحسب ما ذكره موقع gsmarena.
إن 7945HX3D هو في الأساس 7945HX ولكن مع ضعف ذاكرة التخزين المؤقت L3. بينما تظل ذاكرة التخزين المؤقت L1 و L2 عند 1 ميجابايت و 16 ميجابايت ، على التوالي ، تنتقل ذاكرة التخزين المؤقت L3 من 7945HX كبيرة الحجم 64 ميجابايت إلى 128 ميجابايت لإجمالي ذاكرة تخزين مؤقت 145 ميجابايت.
تم تقديم تقنية AMD 3D V-Cache لأول مرة على معالج سطح المكتب Ryzen 7 5800X3D العام الماضي ، وهي تكدس بشكل أساسي طبقة إضافية من الذاكرة على وحدة المعالجة المركزية. في حين أن معظم التطبيقات لا تظهر أي تحسن من ذاكرة التخزين المؤقت المضافة ، تميل الألعاب إلى الاستفادة منها بشكل كبير. تعني الذاكرة الإضافية عند الموت أن الألعاب لا تحتاج إلى الوصول إلى ذاكرة النظام الأبطأ والبعيدة فعليًا كما هو الحال في كثير من الأحيان ، مما يؤدي إلى معالجة أسرع لكل إطار ومعدلات إطارات أعلى بشكل عام.
إن 7945HX3D يشبه إلى حد بعيد 7945HX. يحتوي على 16 نواة Zen4 و 32 خيطًا مقسمًا بالتساوي عبر مجمعين أساسيين. مثل 7945HX ، يتم تقسيم ذاكرة التخزين المؤقت أيضًا عبر جهازي CCD ولكن في 7945HX3D ، يحصل أحد CCD على 64 ميجابايت إضافية من ذاكرة التخزين المؤقت L3 ، مما ينتج عنه 96 ميجابايت على أحد CCD و 32 ميجابايت على الآخر. هذا يعني أيضًا أنه يتم استخدام CCD واحد فقط مع 8 مراكز للألعاب ، مع إيقاف CCD الآخر ما لم يطلبه البرنامج صراحةً. هذا السلوك مشابه لأجزاء سطح المكتب 7950X3D و 7900 X3D.
يمكن لـ 7945HX3D تعزيز ما يصل إلى 5.4 جيجا هرتز ويمكن زيادة تردد التشغيل يدويًا أو تلقائيًا باستخدام AMD Precision Boost Overdrive. يبلغ معدل TDP الافتراضي 55 وات ويمكن تكوينه بين 55 وات و 75 وات بواسطة الشركة المصنعة للكمبيوتر الدفتري. تم تخفيض درجة حرارة التشغيل القصوى إلى 89 درجة مئوية على غرار نماذج 3D V-Cache الأخرى حيث تمنع طبقة الذاكرة الإضافية التبديد الفعال للحرارة وتتطلب تشغيل الشريحة بشكل أكثر برودة.
سيظهر الطراز 7945HX3D لأول مرة على ASUS ROG Scar 17 بدءًا من 22 أغسطس ، وفي النهاية على الطرز الأخرى في جميع أنحاء العالم.
