البطاقات الرسومية في NVIDIA تتقلص بأكثر من 40%

NVIDIA تشرح التصميم “الرائع” لبطاقة GeForce RTX 5090 Founders Edition؛ وتكشف كيف قلصت الحجم بأكثر من 40%

بطاقة الرسوميات GeForce RTX 5090 سعة 32 جيجابايت من NVIDIA تُطرح بسعر 1999 دولارًا أمريكيًا: أكثر من 20 ألف نواة، وأداء ضعف أداء 4090، ومبرد ثنائي الفتحات

كشفت NVIDIA عن تطلعاتها حول تصميم بطاقة الرسوميات GeForce RTX 5090 “Founders Edition”، مدعية أن الفكرة “بدت مستحيلة” لكن فريق Green نجح في تحقيقها.

حجرة البخار ثلاثية الأبعاد RTX 5090 من NVIDIA وتصميم المبرد القابل للنفخ والمعدن السائل المحكم الغلق هي العناصر الأساسية للأداء الأمثل
حسنًا، لقد حصلنا مؤخرًا على فتح صندوق رسمي لإصدار GeForce RTX 5090 FE، ولن يكون من الخطأ أن نقول إن التصميم وعامل الشكل قد فاجأانا بالتأكيد. ونظرًا لأن طراز FE ليس “متوافقًا مع SFF” فحسب، بل يأتي أيضًا بتصميم بفتحتين، فإن النقطة المهمة التي يجب ملاحظتها هنا هي أننا شهدنا فرقًا هائلاً في البنية المعمارية للأجيال. مع قيام NVIDIA بتقليص حجم طراز RTX 5090 الخاص بها بنسبة تصل إلى 40%، هناك شيء غامض في معسكر فريق Green.

اجتمع مهندسو NVIDIA لمناقشة الإيديولوجية وراء تطوير طراز FE الجديد وكيف تصوروا في البداية أن تقليل حجم الطراز سيكون مستحيلًا تقريبًا، مع الأخذ في الاعتبار وجود مكونات جديدة ومتقدمة على متن الطائرة. لقد تحدثت NVIDIA بعمق عن كيفية تطور تصميم التبريد من أول وحدة معالجة رسومية GeForce إلى سلسلة Blackwell، ومن المثير للاهتمام أنهم ذكروا وجود نموذج FE “ثلاثي المراوح”، والذي احتل أربع فتحات بتكوين “ثلاثة أثلاث”، لكنهم لم يصدروه بسبب تعقيدات التصميم.

بناءً على هذه الفكرة، تم تشجيع NVIDIA على تبني تكوين “ثلاثة أثلاث”، مما يعني تقليص حجم PCB بمقدار ثلثي الحجم الموجود في الأجيال السابقة. ومع ذلك، فإن تعقيد التصميم لم يمنع فريق الهندسة، كما هو الحال مع الضرب والتتبع جنبًا إلى جنب مع اختبار أفكار متعددة عدة مرات، توصل فريق Green إلى استنتاج “تقسيم” RTX 5090، مما يعني تقطيع PCB إلى أجزاء متعددة، والتي نسميها PCB “متعدد الطبقات”. تضمنت الأجزاء اللوحة الرئيسية، ولوحة PCIe الفرعية، ولوحة I/O الفرعية، وPCB المرنة التي تربط الطبقات معًا.

ومع ذلك، فإن تقسيم PCB يعني أن NVIDIA لا يمكنها اختيار المضي قدمًا وفقًا لمعايير الصناعة، نظرًا لأن موصلات العرض مثل DP 2.1 مصممة لـ PCB أحادي الطبقة، وهو مفهوم السوق العادي. لتلبية هذا، استخدمت NVIDIA أليافًا زجاجية مع ركائزها لسد الفجوة الناتجة عن PCB المجزأة. ومن المثير للاهتمام، أن هناك ختمًا محكمًا حول قالب وحدة معالجة الرسومات، مما يسهل أيضًا واجهة المعدن السائل الأكثر قدرة من NVIDIA على تبديد الحرارة، لذلك هناك الكثير مما يجب على خبراء التفكيك الانتباه إليه.

العنصر الكبير التالي في تصميم GeForce RTX 5090 هو تصميم غرفة البخار ثلاثية الأبعاد الجديد والمتقدم، والذي وفقًا لـ NVIDIA، هو السبب وراء إمكانية هذا التنفيذ في المقام الأول. من خلال وجود أنابيب حرارية نحاسية تعمل على طول جانب VC، تمكن فريق Green من زيادة كثافة المعدن السائل وضمان تبخر الماء وانتقاله إلى جوانب وحدات معالجة الرسومات. بفضل تصميم الزعانف ثلاثية الأبعاد، تعمل بطاقة RTX 5090 على تحسين تدفق الهواء إلى أقصى حد، مما يسمح بتبديد التبريد الأمثل للمراوح المحورية الموجودة على اللوحة.

كما أن مقبس الطاقة بزاوية هو إضافة جديدة، قامت NVIDIA بدمجها للسماح للمستهلكين بمساحة أكبر في علبهم. مع واجهات DP وHDMI الدوارة ودرع الإدخال/الإخراج المقاوم لبصمات الأصابع على اللوحة، حرص فريق Green على ضمان نجاح تصميم بطاقة RTX 5090 بشكل مثالي من خلال هذه التفاصيل الصغيرة.

إن طراز RTX 5090 FE من NVIDIA هو بلا شك معجزة من الشركة، حيث يُظهر كيف يتمكن الابتكار من تحقيق المستحيل. ولا يمكننا الانتظار لمعرفة الأداء الذي سيجلبه هذا الطراز في السوق.